임베디드 반도체 분야의 리더, 텍사스 인스트루먼트(TI)가 차량의 자율주행 능력을 한층 강화시키기 위한 여러 가지 차량용 칩 제품군을 발표했다. TI는 고속 단일칩 라이다(LiDAR) 드라이버, 고성능 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록 오실레이터 및 클록 생성기를 비롯하여 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서도 선보였다. 이번 제품군은 자율주행 차량 개발에 기여할 수 있는 혁신적인 기술들이 포함되어 있다.
고속 단일칩 라이다 드라이버
TI의 고속 단일칩 라이다(LiDAR) 드라이버인 ‘LMH13000’은 차량의 자율주행 기술을 한층 발전시킬 수 있는 중요한 제품이다. 이 드라이버는 기존 라이다 제품 대비 30% 더 긴 거리 측정이 가능하며, 이는 자율주행 시스템의 정확성을 크게 향상시킬 수 있다. 또한, LMH13000은 통합 솔루션으로 설계되어 크기가 1/4로 줄어들었다. 별도의 대형 커패시터나 추가 외부 회로가 필요 없다는 점도 제품의 큰 장점이다. 이러한 공간 효율성은 차량 디자인에 유리하게 작용할 수 있으며, 여러 센서와 전자 부품이 원활하게 작동하도록 돕는다. 온도 변화에 따른 출력 전류 변동이 2% 내외로 유지되기 때문에, 다양한 환경에서도 안정적으로 작동할 것으로 기대된다. TI는 이러한 특성을 바탕으로 보다 안전하고 똑똑한 자율주행 차량 구현을 목표로 하고 있다.BAW 기반 클록 제품군
TI는 차량의 전자 시스템의 안정성을 보장하기 위한 BAW(벌크 탄성파) 기반 클록 제품군도 소개했다. 이들 신제품은 ‘CDC6C-Q1’ 오실레이터 및 ‘LMK3H0102-Q1’, ‘LMK3C0105-Q1’ 클록 생성기로 구성되어 있다. BAW 기술을 활용한 이들 제품은 기존 쿼츠 기반 클록보다 100배 더 향상된 0.3 FIT(Failure-in-Time) 고장률을 실현하며, 이는 차량 시스템의 신뢰성을 크게 높여준다. 이러한 BAW 기반 클록 제품들은 한층 깨끗한 데이터 통신과 고속 데이터 처리를 가능하게 하여, 증가하는 차량의 전자 부품 요구를 충족시키는 데 기여한다. 특히, PCIe Gen 6 인터페이스를 지원하여 초고성능 컴퓨팅(HPC) 수준의 데이터 처리도 가능하다. 이로 인해 최신의 차량 시스템에도 적합한 하드웨어가 갖춰지게 되며, 고도의 연산 처리를 필요로 하는 다양한 응용 프로그램에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 뿐만 아니라, 제품을 구매한 고객들은 제품 테스트 및 최적화를 위한 평가 모듈을 함께 제공받게 되며, 이를 통해 다양한 모드에서의 작동이 가능하다. 이러한 점은 고객의 실험 및 개발 과정에서도 큰 이점을 제공할 것이다.밀리미터파(mmWave) 레이더 센서
TI는 또 다른 혁신적인 제품으로 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서인 ‘AWR2944P’를 소개했다. 이 레이더 센서는 빛을 사용하는 라이다 센서와는 달리 전파를 이용해 물체를 탐지한다. 라이다가 높은 정밀도로 평가받지만, 레이더 센서의 다양한 설계 가능성은 차량 설계의 복잡성을 낮추는 장점이 있다. AWR2944P는 기존 모델인 AWR2944를 개선한 버전으로, 신호 대 잡음 비율이 2.5배 향상되었고, 탐지 거리도 15% 늘어났다. 이러한 개선은 차량의 주변 환경을 보다 효과적으로 인식할 수 있게 해, 자율주행 기술 발전에 큰 기여를 할 것으로 보인다. 또한, 코어 동작 속도와 메모리 용량이 각각 2.5배 증가하여 더욱 향상된 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이는 다양한 환경에서의 실시간 데이터 처리에 매우 유리한 조건을 만들어줄 것이다.결론적으로, 텍사스 인스트루먼트가 발표한 차량용 칩 제품군은 자율주행 및 차량 전자 시스템에서 중요한 변화를 가져올 것으로 기대된다. 고속 단일칩 라이다 드라이버, 벌크 탄성파 기반 클록 제품군, 그리고 밀리미터파 레이더 센서 등 다양한 혁신 기술이 차량의 안전성과 성능을 한층 높일 수 있을 것이다. TI는 앞으로도 완전한 자율주행 차량 구현을 목표로 다양한 솔루션을 지속적으로 제공할 예정이다. 경쟁이 치열한 이 시장에서 TI의 행보에 많은 주목이 필요하다.